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人才 項目

Talents Program

集成電路封裝的矽基新材料開發

2019-12-19


集成電路産業是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性産業。電子級球形二氧化矽是大規模集成電路的必備關鍵戰略材料,長期以來,我國由于受到嚴格的技術封鎖,一直未突破電子級球形二氧化矽制備技術,因而嚴重制約了中國集成電路封裝及集成電路基板行業的發展。 


本項目利用高纯度硅粉,经过提纯和粉碎得到高纯纳米硅粉,并通过自主创新的工艺路线和自主开发的生产设备,制备出用于集成电路封装的电子级球形纳米二氧化硅。该項目打破了国外技术垄断与封锁,完成了制备电子级球形二氧化硅的提纯、纳米化、分散氧化、粒度调控、球度调控等关键工艺技术,制备出高纯度、高球形度、高球化率的产品,填补国内空白,并实现进口替代。


                                               


核心技術


  • 含提純技術:通過自主研發工藝,實現原材料的低成本提純。

  • 提純技術:通過自主研發工藝,實現原材料的低成本提純。

  • 分散氧化技術:通過自主研發的工藝進行分散氧化和粒度、球度調控,實現高純球形納米二氧化矽的制備。

  • 裝備獨創性:制備裝備均爲自主研發,打破國外技術封鎖,實現在生産設備上的自主性。



   

   

 應用領域



          该产品在5G通讯、航空航天、超级计算机、军工、安防等高新技术领域具有广泛的应用。



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