人才
項目
Talents Program
集成電路産業是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性産業。電子級球形二氧化矽是大規模集成電路的必備關鍵戰略材料，長期以來，我國由于受到嚴格的技術封鎖，一直未突破電子級球形二氧化矽制備技術，因而嚴重制約了中國集成電路封裝及集成電路基板行業的發展。
本項目利用高纯度硅粉，经过提纯和粉碎得到高纯纳米硅粉，并通过自主创新的工艺路线和自主开发的生产设备，制备出用于集成电路封装的电子级球形纳米二氧化硅。该項目打破了国外技术垄断与封锁，完成了制备电子级球形二氧化硅的提纯、纳米化、分散氧化、粒度调控、球度调控等关键工艺技术，制备出高纯度、高球形度、高球化率的产品，填补国内空白，并实现进口替代。
核心技術
包含提純技術：通過自主研發工藝，實現原材料的低成本提純。
提純技術：通過自主研發工藝，實現原材料的低成本提純。
分散氧化技術：通過自主研發的工藝進行分散氧化和粒度、球度調控，實現高純球形納米二氧化矽的制備。
裝備獨創性：制備裝備均爲自主研發，打破國外技術封鎖，實現在生産設備上的自主性。
應用領域
该产品在5G通讯、航空航天、超级计算机、军工、安防等高新技术领域具有广泛的应用。
